Tayvan Ekonomi Bakanlığı 6 Eylül’de, TSMC’nin yanı sıra ASE, MediaTek ve Foxconn dahil 30’dan fazla şirketin bir araya gelerek Silikon Fotonik Sanayi İttifakı kurduğunu duyurdu. İttifakın hedefi, yapay zeka çipleri arasındaki veri aktarımını elektrik sinyalleri yerine ışıkla gerçekleştiren birlikte paketlenmiş optik (CPO) teknolojisini ortaklaşa geliştirerek Tayvan’ın küresel yarı iletken liderliğini güçlendirmek.

Veri Darboğazına Işıkla Çözüm

Yapay zeka çiplerinin işlem gücü hızla artarken çipler arasında taşınan veri hacmi giderek büyüyen bir darboğaza dönüşüyor. Ekonomi Bakanlığı’na göre, birlikte paketlenmiş optik (CPO) teknolojisi elektrik sinyallerini çipe yakın bir noktada ışığa dönüştürerek hem iletim hızını artırıyor hem de güç tüketimini yüzde 30 ila 50 oranında azaltıyor. TSMC, CPO’nun seri üretimine bu yılın sonunda başlamayı planlıyor; Nvidia ve Broadcom da aynı pazara girmeye hazırlanıyor. Taipei’de düzenlenen Semicon Taiwan 2026 fuarında konuşan bir TSMC yöneticisi, silikon fotoniğin önümüzdeki yıl çip düzeyinde CPO paketlemesini mümkün kılmada belirleyici rol oynayacağını söyledi.

Tayvan’ın Mevcut Ekosistemi ve Ulusal Strateji

Hükümetin stratejisi, adanın yarı iletken üretimi ve gelişmiş paketlemedeki mevcut gücünü fotonik alanına taşımayı hedefliyor. Tayvan, 7 nanometre ve altı gelişmiş çip üretiminde küresel pazar payının yüzde 90’ından fazlasını, yarı iletken paketleme ve test pazarının ise yaklaşık yarısını elinde bulunduruyor. İttifak, Cumhurbaşkanı Lai Ching-te’nin silikon fotoniği de kapsayan “Yapay Zekada Yeni İlk On İnşaat” girişimiyle örtüşüyor. Bu kapsamlı plan, 2040 yılına kadar 15 trilyon Tayvan doları üretim teşviki yaratmayı ve yapay zeka ile bağlantılı 500 bin yeni iş oluşturmayı hedefliyor.

Yeni Nesil Paketleme Teknolojileri Ufukta Görünüyor

TSMC ayrıca CoPoS adlı yeni paketleme teknolojisini geliştiriyor. Geleneksel yuvarlak gofretler yerine 310×310 milimetrelik dikdörtgen paneller kullanan bu yöntem, malzeme kullanım oranını yüzde 70’in altından yüzde 90’ın üzerine çıkarmayı hedefliyor. Haziran 2026’da VisEra’nın Longtan tesisinde bir pilot hat devreye girdi; seri üretimin 2028’in ikinci yarısı ile 2029 arasında başlaması planlanıyor. Rekabet de kızışıyor: Samsung Electronics, OFC 2026’da olgun bir CMOS süreci üzerine kurulu 300 milimetrelik silikon fotonik platformunu tanıttı ve optik ara bağlantı teknolojisini ana akım yapay zeka çip üretimine entegre etme yarışına katıldığını gösterdi.