Güney Kore basınından Herald Economy’nin haberine göre SK Hynix, yeni nesil HBM4E bellek çiplerinin taban üretimini Intel Foundry’ye yaptırmayı değerlendiriyor. Şirket bugüne kadar bu üretimde büyük ölçüde TSMC’ye bağımlıydı; ancak yükselen maliyetler ve tedarik zincirini çeşitlendirme isteği Intel’i gündeme taşıdı. Görüşmeler henüz değerlendirme aşamasında ve kesinleşmiş bir sözleşme bulunmuyor.

Maliyet Baskısı Çift Kaynaklı Tedarik Stratejisini Hızlandırıyor

Taban die (base die), bir HBM bellek yığınının en altında yer alarak mantık işlemleri, kontrol devreleri ve bellek katmanları ile GPU gibi işlemciler arasındaki yüksek hızlı bağlantıyı sağlıyor. SK Hynix, HBM3E nesline kadar bu bileşeni kendi bünyesinde üretirken HBM4 ile birlikte TSMC’nin 12 nanometre sınıfı sürecine geçti. Ancak bu geçiş beraberinde ciddi bir maliyet yükü getirdi: sektör tahminlerine göre TSMC’nin ürettiği HBM4 taban die’ları, SK Hynix’in kendi ürettiği çekirdek DRAM die’ına kıyasla üç ila dört kat daha pahalı. NVIDIA’nın çok yıllık bellek alımları için 279 milyar dolar taahhüt ettiği ve HBM4E’nin seri üretime hazırlandığı bu dönemde, büyük hacimlerde sağlanacak küçük maliyet düşüşleri bile önemli bir etki yaratabilir. SK Hynix, Haziran ayında önemli müşterilerine 12 katmanlı HBM4E örnekleri göndermişti; bu örnekler 16 Gbps veri aktarım hızına ulaşırken güç verimliliğinde önceki nesle göre yüzde 20’nin üzerinde iyileşme sağlamıştı.

Intel ve TSMC İçin Ne Anlama Geliyor?

Intel için bir HBM taban die sözleşmesi kazanmak, yıllar süren üretim aksaklıklarının ardından döküm (foundry) iş kolundaki toparlanma çabasına önemli bir destek olurdu. Intel Foundry, 18A sürecini yüksek hacimli üretime taşımış durumda ve harici müşteriler için 14A sürecini geliştiriyor; ancak birim, 2026’nın ikinci çeyreğinde 2,1 milyar dolarlık faaliyet zararı bildirmişti. Investing.com’un aktardığına göre SK Hynix’in TSMC’den tamamen uzaklaşmak yerine her iki tedarikçiyi bir arada kullanması daha olası görünüyor; şirketlerin TSMC’nin CoWoS ve Intel’in EMIB gelişmiş paketleme teknolojilerini eşzamanlı değerlendirdiği de belirtiliyor. TSMC açısından doğrudan gelir kaybı, 1,95 trilyon dolarlık piyasa değeri düşünüldüğünde sınırlı kalacak; fakat gelişmenin sektörde yaratacağı emsal daha önemli. Intel’in kabul edilebilir verim ve maliyetle üretim yapabildiğini kanıtlaması halinde Samsung ve Micron da benzer bir yola girebilir, bu da TSMC’nin bu alandaki fiyatlandırma gücünü zayıflatabilir.

Intel ile SK Hynix Arasında Daha Geniş İş Ortaklığı

Olası anlaşma, iki şirket arasındaki ilişkiye dair daha geniş spekülasyonların da gölgesinde şekilleniyor. Temmuz ayında çıkan haberlere göre SK Hynix, Intel’in gecikmeli Ohio fabrikasını işletmesi için değerlendirilen potansiyel ortaklar arasında yer almıştı; ancak SK Hynix bir satın alma sürecinde olmadığını açıklayarak bu iddiaları yalanlamıştı. İki şirketin geçmişte tamamlanmış ortak bir işlemi de bulunuyor: Intel, NAND ve SSD iş birimini yakın geçmişte 9 milyar dolara SK Hynix’e satmıştı. HBM4E taban çipleri için bir döküm anlaşması yapıldığını ise ne SK Hynix ne de Intel şu ana kadar resmi olarak doğruladı.