Gelişmiş yapay zeka çiplerine olan talep, TSMC’nin CoWoS paketleme hatlarının kapasitesini zorlarken sektörün devleri alternatif arayışına girdi. Intel’in EMIB-T teknolojisi bu boşlukta öne çıkıyor. MediaTek CEO’su Rick Tsai, şirketin yapay zeka çipleri için Intel’in bu teknolojisini kullanacağını doğruladı. Broadcom, Meta, Google ve Nvidia’nın da yakından izlediği gelişme, çip paketleme pazarında yeni bir denge kurulabileceğine işaret ediyor.

TSMC’nin CoWoS Hatları Neden Yetersiz Kalıyor?

TSMC’nin CoWoS teknolojisi, güçlü işlem çiplerini silikon ara katmanlar üzerinden yüksek bant genişlikli bellek yığınlarına bağlayarak modern yapay zeka hızlandırıcıları için vazgeçilmez bir altyapı hâline geldi. Şirket üretimi agresif biçimde genişletse de kapasite darboğaz olmayı sürdürüyor. Aylık CoWoS kapasitesinin 2026 sonuna kadar 120 bin ile 130 bin wafer başlangıcına ulaşması öngörülüyor; bu rakam 2023 sonunda yalnızca 13 bin düzeyindeydi. Buna rağmen hatlar dolup taşıyor; yalnızca Nvidia’nın CoWoS tahsisinin yaklaşık yüzde 60’ını elinde tuttuğu tahmin ediliyor. Arz-talep açığının 2026 sonuna kadar yüzde 20’den yüzde 10’a inmesi bekleniyor, ancak süregelen kıtlık sektörde çeşitlenme eğilimini şimdiden hızlandırdı.

Intel’in EMIB-T Teknolojisi Nasıl Farklılaşıyor?

Intel’in EMIB yaklaşımı, büyük bir silikon ara katman kullanmak yerine küçük silikon köprüleri doğrudan substrata gömüyor. Şirkete göre bu yöntem, dokuz retikülü aşan paketleri ve 120×120 milimetreye varan boyutları destekleyebiliyor. Daha yeni EMIB-T varyantı ise dikey güç iletimini ve sinyal yönlendirmesini iyileştirmek için silikon delikleri (TSV) ekliyor; bu da teknolojiyi büyük yapay zeka ve HBM tabanlı paketler için daha uygun hâle getiriyor. TSMC’nin hâkim CoWoS platformuna gerçek bir alternatif olarak konumlanan EMIB-T, kapasite krizinin ortasında çip tasarımcıları için ikinci bir kaynak seçeneği sunuyor.

MediaTek’ten SK Hynix’e Kimler İlgi Gösteriyor?

Ağustos ortasında gelen raporlara göre MediaTek, Google’ın TPU çıkarım çipi ve Meta’nın yeni nesil çıkarım çipi dahil çeşitli projeler için verdiği tekliflerde EMIB-T’yi kullanıyor; Broadcom’un Amazon’un Trainium 4’ü için hazırladığı teklif de bu teknolojiye dayanıyor. Yakın zamana kadar paketleme optimizasyonunda TSMC ile yakın çalışan SK Hynix ise Hot Chips 2026’da, yüksek bant genişlikli belleğini EMIB tabanlı paketlere entegre etmek için Intel ile çalıştığını doğruladı ve resmi müşteri konumuna geçti. Intel, EMIB-T öncülüğündeki gelişmiş paketleme işinin 2027’nin ikinci yarısından itibaren ivme kazanacağını ve zamanla daha büyük bir gelir kaynağına dönüşeceğini öngörüyor.