Tayvan merkezli çip devi TSMC, tedarik zinciri kaynaklarına dayanan yerel medya haberlerine göre şimdiye kadarki en iddialı ileri düğüm kapasite genişletme planını hazırlıyor. Şirket, 2027 ortasına kadar aylık 2 nanometre wafer üretimini 90 binden 110 bine, 3 nanometre üretimini ise 180 binin üzerinden 210 bine çıkarmayı hedefliyor. Genişleme, yapay zeka çiplerine yönelik talebin arz kapasitesini aşmasıyla hız kazanıyor.

Kapasite Hedefleri Nasıl Şekilleniyor?

TrendForce’un Tayvan merkezli Economic Daily News’e dayandırdığı habere göre TSMC’nin aylık 2 nanometre kapasitesi 2026 sonundaki 90 bin wafer seviyesinden 2027 ortasına kadar 110 bin wafere yükselecek. Aynı dönemde 3 nanometre üretimi de aylık 180 binin üzerinden 210 bin wafere çıkacak. Bu hedeflere ulaşmak için şirket Tayvan, Arizona ve Japonya’daki tesislerinde yeni 3 nanometre üretim hatları inşa ediyor. Tayvan’ın Tainan Bilim Parkı’ndaki yeni hatların 2027’nin ilk yarısında seri üretime geçmesi, Arizona’daki ikinci fabrikanın ise yılın ikinci yarısında ticari 3 nanometre üretimine başlaması planlanıyor. TSMC ayrıca mevcut 5 nanometre ekipmanının bir bölümünü 3 nanometre üretimini destekleyecek şekilde dönüştürüyor.

Yapay Zeka Talebi Yatırımları Hızlandırıyor

Genişleme kararının arkasında, TSMC’nin 2029-2030 yıllarına kadar öngördüğü güçlü talep görünürlüğü bulunuyor; bu tablo büyük müşterilerden ve bulut hizmet sağlayıcılarından gelen siparişlere dayanıyor. Temmuz ayında şirket 2026 sermaye harcaması tahminini başlangıçtaki 52-56 milyar dolar aralığından 60-64 milyar dolara yükseltti ve bu tutarın yüzde 70-80’ini ileri üretim süreçlerine ayırdı. TSMC, satışlarda yıllık yüzde 45 artışla rekor ikinci çeyrek geliri olan 40,2 milyar dolar açıkladı. Nvidia, Apple, AMD ve Broadcom en ileri üretim kapasitesi için yarışan başlıca müşteriler arasında yer alıyor. Şirket ayrıca Zhubei 7. Fabrikası’nda yapay zeka çip müşterilerine hizmet vermek amacıyla CoWoS ileri paketleme kapasitesini de genişletiyor.

Sıradaki Hedef: 2 Nanometre Altı Teknolojiler

TSMC, mevcut düğümlerin ötesine geçerek 2 nanometre altı teknolojilerin geliştirilmesini de hızlandırıyor. Şirket A14 (1,4 nanometre), A13 (1,3 nanometre) ve A12 (1,2 nanometre) süreçlerini planladığını açıkladı; A13 ve A12’nin 2029 yılında üretime geçmesi öngörülüyor. Özgün takvimin önüne geçilerek A14 düğümünün seri üretimi 2028’in ortasına çekildi. Tayvan medyası, şirketin bu çalışmaların bir parçası olarak 12 inçlik fotomaskeler kullanıma sokmak için iş birliği yaptığını bildirdi. TSMC, kapasiteye ilişkin haberlere doğrudan yorum yapmayı reddederek bilgilerin resmi olarak yayımlanan materyallere dayandırılması gerektiğini belirtti. Şirketin bu sessizliği, sektördeki rekabetin ne denli kritik bir aşamaya girdiğinin de bir göstergesi olarak yorumlanıyor.