5 Kasım 2026, Perşembe

TSMC, Samsung ve Intel ASML’nin Yeni Nesil EUV Sistemine Birlikte Geçiyor

Dünyanın en büyük üç çip üreticisi TSMC, Samsung ve Intel, ASML'nin yeni nesil High-NA EUV litografi sistemine geçiş için ortak taahhütte bulundu. 2033'e kadar tamamlanacak dönüşüm, yapay zeka çiplerinde transistör yoğunluğunu neredeyse üç katına çıkaracak.

Görsel: WCCFTech
Görsel: WCCFTech

Yarı iletken sektöründe kritik bir dönüşüm resmileşti. Dünyanın önde gelen üç çip üreticisi TSMC, Samsung Electronics ve Intel, tek EUV litografi tedarikçisi ASML’nin yeni nesil High-NA sistemlerini benimseme kararını aynı anda duyurdu. Karar, sektörün on yıllardır kullandığı 6 inçlik fotomaske formatından daha büyük 12 inçlik maskelere geçişi kapsıyor ve 2033 yılına kadar tamamlanması planlanıyor.

2033’e Uzanan Ortak Yol Haritası

ASML, SPIE Bacus Konferansı öncesinde Pazartesi günü yayımladığı ayrı açıklamalarla TSMC, Samsung Electronics ve Intel ile vardığı anlaşmaları duyurdu. Yol haritasına göre 2031 yılında 12 inçlik maske için bir pilot üretim hattı kurulacak, 2033’te ise ileri düğüm üretimi için tam litografi sistemi hazır hale gelecek. Samsung, Yüksek-NA EUV litografisini 2028 yılına kadar DRAM’in yüksek hacimli üretimine entegre etmeyi planlıyor; bu adım bellek çipleri alanında bir ilk olacak. TSMC ise teknolojiyi 2030’dan itibaren ileri mantık düğümlerinde kullanmayı hedefliyor. Intel, fabrikalarına Yüksek-NA makineleri kurmuş durumda ve üçlünün son halkasını oluşturuyor.

400 Milyon Dolarlık Makineler Ne Vaat Ediyor

Adedi 400 milyon dolara kadar çıkan Yüksek-NA EUV sistemleri, çözünürlükte belirgin bir sıçrama sunuyor. Bu makineler, çip üreticilerinin önceki nesil EUV araçlarına kıyasla yaklaşık 1,7 kat daha küçük yapılar basmasına imkân tanıyor ve transistör yoğunluğunu neredeyse üç katına çıkarıyor. Bir çipe sığdırılabilen transistör sayısı arttıkça işlem gücü de yükseldiğinden, bu gelişme yapay zeka işlemcilerinin bir sonraki nesli için kritik önem taşıyor. Samsung’un açıklamasına göre 12 inçlik fotomaske formatına geçiş, fabrika üretkenliğini artıracak, çip üretim maliyetlerini düşürecek ve tasarım esnekliğini kısıtlayan “dikiş” sorunlarını ortadan kaldıracak. Sektörün onlarca yıldır bağlı kaldığı 6 inçlik format için bu, köklü bir altyapı dönüşümü anlamına geliyor.

ASML’ye Talep Rekor Kırıyor

Üç çip devinin ortak taahhüdü, ASML ekipmanlarına yönelik olağanüstü talebin sürdüğü bir döneme denk geliyor. Bu yılın başında SK Hynix, şirket tarihinin en büyük tekil siparişini vererek 7,9 milyar dolarlık ASML EUV sistemi satın almıştı. ASML ise 2030 yılı için belirlediği 44-60 milyar euro’luk gelir hedefini yinelemeye devam ediyor. Öncü teknoloji seviyesinde üretim yapabilen üç şirketin koordineli hamlesi, ASML’nin yarı iletken ölçeklendirmenin geleceğinde rakipsiz bir kapı bekçisi konumunda olduğunu bir kez daha gösteriyor. Aynı zamanda sektörün, yapay zeka talebinin bu ölçekte gereken devasa sermaye yatırımını haklı çıkaracağına dair ortak bir bahis oynadığının da altını çiziyor.

Günde sadece 1 TL'ye abone olarak tüm içeriklerimize sınırsız erişebilir ve bağımsız haberciliğe destek olabilirsiniz! Hemen Abone Ol

İlgili Haberler

Teknoloji →
Ücretsiz üye olunAyda 3 özel içerik, kredi kartı gerekmez
ÜYE OL