Xiaomi, kendi bünyesinde geliştirdiği yeni çip ailesini teknoloji ve otomotiv stratejisinin merkezine yerleştirdi. Xring O3 üst seviye mobil cihazlara, O100 yapay zekâ iş yüklerine, D100 ise otonom sürüş platformlarına odaklanıyor. Çiplerin üretim süreçleri ve performans iddiaları dikkat çekiyor.

Xring O3, Xiaomi’nin amiral gemisi telefonlarına geliyor

Xring O3, TSMC tarafından 3 nm üretim süreciyle üretilen 10 çekirdekli bir mobil işlemci olarak tanıtıldı. Xiaomi’nin paylaştığı verilere göre çip, AnTuTu testinde 5,22 milyon puana ulaştı. Şirket, bunun mobil işlemcilerde 5 milyon puan eşiğini aşan ilk sonuç olduğunu belirtiyor.

İşlemci, 16 çekirdekli GPU, 113,8 GB/s’ye kadar LPDDR6 bellek bant genişliği ve 200 TOPS yapay zekâ işlem kapasitesi sunuyor. Xring O3’ün, eylülde Çin’de tanıtılması planlanan Xiaomi 18 Fold ve Xiaomi Pad 9 Pro Max modellerinde kullanılması bekleniyor. Xiaomi, donanım ile HyperOS yazılımı arasındaki entegrasyonu güçlendirmeyi amaçlıyor.

Xring O100, cihaz içi yapay zekâ işlemine odaklanıyor

Xring O100, 6 nm üretim süreciyle geliştirilen bir yapay zekâ hızlandırıcısı olarak konumlanıyor. Çip, veri aktarımından kaynaklanan gecikme ve enerji tüketimini azaltmayı hedefleyen yakın bellek mimarisini kullanıyor. Xiaomi’ye göre O100, 1,22 Tbps’ye kadar bant genişliği sağlayabiliyor.

Şirket, bu çipi telefonlar, bağlantılı otomobiller ve robotik sistemlerde cihaz içi yapay zekâ görevleri için değerlendirmeyi planlıyor. Bu yaklaşım; ses, görüntü, dil modeli ve sürüş destek sistemleri gibi işlemlerin daha fazla bölümünün bulut bağlantısına ihtiyaç duymadan yerelde çalışmasına imkân verebilir. Xiaomi, O100 ile AI donanımında daha geniş bir kullanım alanı oluşturmayı hedefliyor.

Xring D100, otonom sürüş sistemleri için geliştirildi

Xring D100, Xiaomi tarafından otonom sürüş uygulamalarına yönelik geliştirilen 3 nm yapay zekâ işlemcisi olarak duyuruldu. Şirket, D100’ü Çin’in ilk 3 nm otonom sürüş AI işlemcisi olarak tanımlıyor. Çipte 20 çekirdekli CPU ve 16 çekirdekli NPU bulunuyor.

D100, 160 GB’ye kadar birleşik bellek desteği sunuyor ve 200 milyar parametreye kadar yapay zekâ modellerini yerel olarak çalıştırabilecek kapasiteyle tasarlandı. Xiaomi, çipin geliştirme sürecinin tamamlandığını, ticari kullanımının ise 2027’de başlamasının planlandığını açıkladı. Yeni çipler, şirketin telefon, yapay zekâ, elektrikli araç ve yazılım platformlarını daha sıkı biçimde bir araya getirme stratejisinin parçası olarak öne çıkıyor.