Apple, 2025’te M5 çiplerini TSMC’nin gelişmiş N3P teknolojisiyle sunmayı planlıyor. Yeni çipler, gelişmiş termal performans, AI uyumluluğu ve 2.5D paketleme ile öne çıkacak.
Detaylar haberimizde…
Hala Apple’ın M4 çiplerinin piyasaya sürülmesinin ortasındayız, ancak bugün M5’e ilk büyük bakışımızı attık. Rapor, bugün X’te paylaşım yapan ve gelecek hakkında bazı teknik detayları ifşa eden güvenilir analist Ming-Chi Kuo’dan geliyor.
M5 yonga ailesi, M4’teki N3E’den bir sonraki adım olan TSMC’nin N3P düğümünde üretilecek. Kuo, yeni düğümün “birkaç ay önce prototip aşamasına girdiğini” söylüyor, ancak 3nm düğümünü kullanan üst üste üç nesil yonga aldığımız ilk sefer bu.
Özellikle M5 Pro, Max ve Ultra, üretim verimlerini ve termal performansı iyileştirme amacıyla “sunucu sınıfı” 2.5D paketleme kullanacak. Bu, CPU ve GPU’nun ayrı tasarımlar kullanmasına izin verecek ve bu, çip üzerinde geleneksel bir sistem kullanan önceki nesillerden büyük bir değişiklik olacak. Kuo ayrıca bu üst düzey M5 çiplerinin AI çıkarımı için “daha uygun” olacağından bahsediyor.
Bu değişikliklerin nihai ürünü tam olarak nasıl etkileyeceği konusunda henüz bilmediğimiz çok şey var ancak Apple’ın üst düzey çiplerine bazı yeni yetenekler ve özellikler kazandırdığı belli oluyor.
Kuo’nun sağladığı zaman çizelgesi önceki nesillerden sapmıyor, M5 2025’in ilk yarısında, ardından M5 Pro/Max ikinci yarısında başlıyor. Son olarak, M5 Ultra 2026 için planlanıyor. Bu, M3 Ultra’yı atladıktan sonra en güçlü Mac masaüstlerini yıllık güncelleme döngüsüne döndürecek. Ayrıca 2025 yılı içerisinde yenilenen Mac Studio ve Mac Pro’da karşımıza çıkması planlanan M4 Ultra’yı da hâlâ bekliyoruz.
Derleyen: Yağmur Aydın
